一、怎么制作蜡烛
找一种自己喜欢的玻璃形状，再把蜡烛融化后，把溶液倒进去，别忘记放条小绳在里面。
蜡烛分为果冻蜡，石蜡，一般立体感很强的东西用石蜡制作，而想自己发挥创意的就适合用果冻蜡，比如在杯子里面加如蓝色的果冻蜡，贝壳等，再加水草，彩砂，再放点自己喜欢的精油味道，农民一款简单的海底世界就成了，这就是蜡烛DIY
你买那种最普通的白色蜡烛 融化了 然后想做什么颜色就在里面加点颜料就可以了
二、油纱条的制作
您好：
其实油纱条的制作是很简单的（一般在医院的时候，都由护士完成）
1.制备干纱条（可以使用无菌绷带或消毒纱布裁成合适大小，另外在制备油纱条前最好使用剪刀将砂条的毛边去除干净，防止在换药时有“毛茬”落在伤口内，影响愈合。但是如果纱条不是作为开放性伤口之用的话，去不去毛边就无所谓了）
2.将要制备的药油或药膏与已制备好的纱条在已消毒的器皿内预混均匀。
（注：如果药油或药膏在高温下无特殊变化或对药效无影响的话，最好在应用前使用高压蒸汽灭菌法常规灭菌。如果药效在高温下容易发生变化的话，那么最好先将干纱条进行高压蒸汽灭菌，然后在进行药油的预混，操作的时候要注意无菌规范操作，以防止发生污染。另外在常规灭菌的时候最好将已制备好的油纱条之间留有一定空隙，以防止灭菌不彻底。还有选择盛装纱条的器皿的时候最好选择“有盖子的医用不锈钢罐或医用搪瓷罐”。）
希望对您有所帮助！！
三、硫化的操作步骤？
这是我找的资料：
制作流程：准备半成品
- 平整或切割橡胶
- 织物层
- 钢丝和胎圈
组装半成品
- 组装
- 后处理
硫化工序
质量控制
每个环节都很重要。为了得到所需要的硫化成品，未硫化的产品和半成品必须符合开发人员的要求。
需要准备的半成品包括了轮胎的各个部分：：橡胶、织物、钢丝和胎圈。
:: 橡胶
轮胎的一种配方中包括以下基本材料：
- 合成橡胶(苯乙烯-丁二烯, 聚丁二烯, 丁基合成橡胶)
或天然橡胶
- 加固填充物：碳黑或者硅
- 硫化产品，实现从可塑状态到弹性状
态的转变：硫磺、 加速剂和催化剂等
- 提高材料性能或改进材料某种特性的各种产品
:: 织物层和钢丝
混合物经过挤压成形，变成平整的（整张）或者带切割的（花纹条）产品。整张的材料用于生产织物层或者钢丝。叠加的过程需要将织物或者钢丝嵌入橡胶之中。
:: 胎圈
钢丝不仅用于制造钢丝带束层，有些较粗的钢丝还被用于制造胎圈。很细的钢丝被用于制造钢丝带束层（其直径约为0.25毫米），而较粗的钢丝被用于制造胎圈（直径大约为1毫米）。
组装包括两步：组装和后处理
组装程序是将半成品按照特定的程序组装起来。轮胎的组装需要用一种特殊的机器，它主要由一个旋转的鼓组成，半成品从气密层开始，一层层在鼓上叠加。为了做成一个外胎，要由机器或者人工在鼓上放置平整或者切割好的产品、帘子布层、钢丝带束层以及胎圈。
后处理阶段始于将外胎制作成未来轮胎的形状。鼓膨胀的同时将两个胎圈连在一起，外胎就被做成所需的轮胎型号的形状。胎冠层（织物或者金属层）被放置在成形的外胎上，形成了轮胎环带，然后再加上胎面的花纹。
在这个过程中，未来的轮胎被称作未硫化轮胎或者绿色轮胎。它仅仅是将产品中未硫化的半成品黏合固定在一起。
硫化是通过弹性体链之间的硫磺桥，把轮胎从可塑状态转变成弹性状态。硫化中形成了轮胎中不同材料的合成结构。混合物被黏合在一起，填充层和钢丝相互混合。通过加热加压的方法，在特殊的机器上可以进行模具硫化。轮胎同时从外部（例如，热蒸汽在模具壁内部循环）和内部（一般使用轮胎内部的橡胶隔膜中的高温压力液体）进行加热。
通过在轮胎的内部用压力（超过10bar）把轮胎压在模具上，使得轮胎成型。模具内刻的花纹会制造出胎面的花纹和标识文字。硫化过程的长短因轮胎的尺寸、制造工艺和所使用的配方而不同。从制造自卸车轮胎的几分钟到制造汽车轮胎的15分钟，而制造推土机轮胎则需要24小时甚至更长时间。硫化的温度一般在摄氏100度到200度。
在这个过程中，橡胶混合物失去了其初期的可塑性，但同时也获得了稳定的弹性。
质量控制程序保证轮胎的质量和品质参数。质量控制包含很多方面：超声波、均匀性、结构、放射线透视和射线照片等。
现在轮胎就可以使用了！
四、沙子为什么能变成制作芯片用的硅?
不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？
首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
而后，将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构，硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接 决定了成品CPU的质量。
新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺（互补型金属氧化物半导体）。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，而这一过程会导致pMOS管的形成。
在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。
准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。