中国芯片现状怎么样?

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中国芯片现状怎么样?

2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。

自从华为芯片产能受限之后,芯片国产化替代就成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份,国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后,中国半导体行业就不断传来好消息。

2020年,中国集成电路产业规模达8848亿元,为全球同期增速的4倍;同时,中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。

虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃,但是由于起步时间较晚,我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。

2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。

不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。

如今中国半导体行业团结一致,在加强自主创新的同时,也在逐步提升整体产业链水平。可以预见,在全球缺芯危机的当下,中国芯片企业倘若能够把握机会,定能带领中国半导体行业迈上新台阶。

我国半导体电子元器件行业有哪些规律?

各行各业都有自身的发展规律,对于电子元器件行业更是有规律可循,下面我们总结了行业发展的三大规律,使用这三大规模能够方便对半导体行业景气发展趋势进行判断。

规律一:新旧产品替换推动行业盛衰更替。“杀手级产品”推广进程成为推动行业进入全新繁荣的最核心动力。

规律二:库存反映了业者对终端市场的信心,成为导致行业高波动性的最核心原因。

规律三:半导体技术发展路径为:创新。精细化分工。技术集成。衰退,这路径直接反映了半导体技术壁垒由强到弱的过程以及技术寿命所处的时机。

这三大规律成为我们判断行业发展方向的逻辑立足点。也是我们今年准确预测行业发展方向的主要原因。

我们在今年年初向投资者阐述由于“库存回补”将导致半导体行业出现景气反弹的判断,这就是根据规律二思考而得。

而我们坚定认为10年三季度后半导体不可能出现V型反转的核心根据就是来自于规律一与规律三。目前行业技术路径位于末端,同时没有创新性产品出现,行业反转势必难成“V型”。

事实上,根据这三大规律,我们不难用三大指标来综合判断行业的发展趋势。这些指标分别为:1、杀手级产品。2、行业库存数据。3、技术路线。

对行业行业大趋势,我们建议直接跟踪杀手级产品的发展趋势,这些产品的渗透情况也直接表征了行业所处阶段。而这个阶段判断也可以从技术路线来验证。

而在短期趋势判断可以根据库存来分析。要记住库存趋势反映了业者对终端消费的判断,这个指标具有一定的超前性。

因此,我们对半导体元器件行业景气判断依然是:“2010年上半年行业景气依然温和向上,下半年有望出现加速复苏现象”。杀手级产品2010年下半年密集推出成为推动行业加速的主要因素(注:资料来源于网络)

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